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本报讯 6 月 18 日，我校出版社与国际知名学术出版机构施普林格·自然集团举行了“集成电路制造工艺与装备技术丛书”国际合作出版协议签约仪式。

丛书总主编、校长尤政视频致辞，对双方合作表示高度肯定和期待。他指出，该丛书从学术创新、产业需求、战略布局等多维度为集成电路产业发展提供指引。此次与施普林格·自然集团合作，是我国集成电路先进技术走向世界的标志性一步，将为全球产业发展注入中国智慧。

“集成电路制造工艺与装备技术丛书”由尤政领衔，联合清华大学、浙江大学等近20家单位的专家学者共同编写。丛书聚焦集成电路制造中的高端装备、关键工艺、核心材料与封装测试等关键环节，紧扣学术热点和产业痛点，系统呈现我国在集成电路制造技术体系建设方面取得的最新突破与原创成果。

我校出版社总编辑余庆与施普林格·自然集团应用科学图书部副总裁James Finlay代表双方签署国际合作出版协议，并分别致辞。

此次国际合作出版协议的签署，旨在将丛书英文版推向全球市场，实现线上线下同步发行，提升我国集成电路制造技术的国际传播力和学术影响力，为推动中国出版高质量融入全球知识传播体系注入持续动力。（出版社）