■2024年全球前十封测企业总营收增长3%
根据TrendForce发布的半导体封测研究报告显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。
TrendForce指出，从营收角度分析，日月光控股、Amkor（安靠）保持领先地位，但得益于政策支持和本地需求的推动，长电科技和天水华天等封测厂的营收均实现了两位数的增长，对现有市场格局构成了强有力的挑战。
TrendForce表示，2024年OSAT市场的发展预示着价值链重构正在进行。无论是异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆栈、先进测试设备导入，以及AI与边缘运算对高频率、高密度封装的迫切需求，都对OSAT业者提出了更高要求，封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的战略核心。
总结而言，2024年全球OSAT市场在技术驱动与区域重构下，呈现出“成熟领先者稳健、区域新势力崛起”的双轴态势，这也为后续先进封装与异质整合技术的竞争，铺陈出下一阶段产业竞争的态势。
■4月份我国集成电路增加值增长21.3%
根据国新办近期举行的新闻发布会发布的数据显示，今年1-4月，我国规模以上工业增加值同比增长6.4%，其中4月份的工业增加值增长6.1%，制造业增长6.6%。
其中，装备制造业和高技术制造业增势较好，装备制造业增加值同比增长9.8%，高技术制造业增加值增长10.0%，分别快于全部规模以上工业增加值3.7和3.9个百分点。
4月份集成电路制造、光电子器件制造增加值分别增长21.3%和19%。从产品来看，4月份3D打印设备、工业控制计算机及系统产量分别增长60.7%和29.5%。
（总裁办公室）