■半导体行业新增10起并购案，涉及设备、先进封装多领域
近期，半导体产业迎来密集并购潮 ，10 起重大交易涉及 EDA 工具、模拟芯片、半导体材料、封装设备等关键领域，交易总额超 130 亿元，其中既有行业龙头的战略布局，也有跨界资本的产业转型。
其中华大九天以发行股份方式收购芯和半导体控股权，北方华创斥资16.87亿元入股芯源微强化设备矩阵，至正股份以 35 亿元估值收购全球高端封装材料龙头 AAMI，通富微电 48.85 亿元收购京隆科技 26%股权，这些案例标志着国产半导体产业链正通过资本运作加速强链补链。
■ TrendForce：预测 2025年Q2 NAND Flash闪存价格止跌回稳
根据 TrendForce 发布的最新调查报告，NAND Flash 原厂自 2024 年第四季陆续减产，效应已逐步显现。
此外，消费性电子品牌商顺应国际形势变化而提前生产，带动需求，加上 PC、智能手机和数据中心等应用领域已开始重建库存，预计 2025年第二季度NAND Flash价格将止跌回稳，第二季度消费级SSD合约价将环比增长。
企业级 SSD 部分，DeepSeek 等技术显著降低 AI 模型训练成本，中国内地对高效能储存解决方案需求激增。北美需求则两极化发展：来自服务器品牌商的 SSD 订单表现不如预期，但 CSP 业者的需求随英伟达 Blackwell 平台出货而出现增长，预期第二季 Enterprise SSD 订单将迎来小幅增长。
（总裁办公室）