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参与项目经历
  01:东华理工大学,博士科研启动基金项目“ 纳米孔径超低介电常数材料开发及力学性能调控机理研究”(主持)为实现BEOL层电介质的低介电常数与高可靠性协同，尝试通过引入F 元素，探明超低介电常数高 强度的纳米多孔介电薄膜材料的力学性能与不同构型Si-O-Si敞观结构的关联规律，研究UV辐照对薄膜强度的影响。
  02:973计划"20/14nm 集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究" (参与)
  参与973项目，开展了20 11芯片-封装体间的可靠性研究，开发了满足更小特征尺寸的芯片介电材料，首次将J积分技术运用在20 nm芯片的BEOL结构失效分析中。
  03:江西省自然科学基金“ 基于多目标粒子群算法优化的车用座椅支架成形研究”(主持)采用数学优化理论与有限元数值模拟分析技术相结合的方法,对板料成形过程进行数学建模，为板料成形优化设计提供了一条实用的解决途径;同时根据对成形过程系统特征的辨识结果，对冲压成形件成形过程中进行的质量控制研究,在提高冲压件成形件质量等方面具有重要理论意义及应用价值。
  04江西省研究生创新基金" 多层陶瓷电容器失效机理研究”(主持)
  利用商业有限元软件，结合断裂力学，对多层陶瓷电容器失效路径进行二次开发，设计DOE实验，综合考虑三因索之间的互相影响，解得最大影响因数，为工程实际提供理论依据。
  [1] Difusion behavior of Cu/Ta heterogeneous interface under high temperature and high strain: An at-omistic investigation. AIP Advances
[2] High-performance ultra. low-k fluorine - doped nanaporous organosilica films for inter- layer dielec-tric. Journal of Materials Science
[3] Failure analysis on the mechanical property of Through-Silicon Vias interface Jsing a cohesive zonemodel Electronic , 2016 17th International Conference o∩Electronic Packaging Technology
[4] Application of Orthogonal Experimental Design for the interfacial reliability o° Through-silicon Viasstructure.2017 18th Internationa. Conference on Electronic Packaging Technology
[5] Effects of Bonding Parameters on the drop impact reliability of microbumps in chip on chip intercon-nection.2017 1 8th International Conference on Electronic Packaging Technology
[6]江五贵;李刚龙;廖述梅微电子元器件的数值模拟仿真机械工业出版社280千字2019(学术专著)
[7]授权实用新型专利5项学术价值:
(1)通过引入F,形成低极性的Si-F和C-F键,开发了-种超低low-k介电材料。
(2)对芯片-封装互作用下的BEoL层可靠性进行了多级仿真方法研究，提出了优化子模型力学百度的等效方法，提高计算精度和效率。
(3)建立了采用纳米原位测试方法，获取金属互连层界面强度的参数的方法。
(4)研究阻挡层Ta与Cu互连通道在高温/高应力耦合作用下原子扩散的动力学特征与机理。