II类为高介电常数型，使用温度稳定型电介质，包括X5R、X6S、Y7R等。X7R这种电容器性能较稳定，其特有的性能不随温度、电压时间的改变发生显著变化，属稳定电容类型。
公司封装的消费类芯片，工作温度-55～85度，一般使用X5R等级即可。如果是车载芯片需要考虑到实际使用环境可能会存在高温的问题，就需要使用耐受温度-55度～125度的X7R系列。
MLCC还有另一个大家比较熟悉的尺寸型号，如0805/0603/0402/0201/01005（数值越大，尺寸越宽越厚），分别对应不同的长、宽、高尺寸。尺寸的选择通常根据芯片封装体的尺寸决定，公司产品较多使用0201型号。
另外最关键的是容量选择，通常由顶层设计决定。终端产品设计时会根据对电容功能的不同需求，进行电容容量和电容位置设计。常用陶瓷电容容量范围：0.5pF~100uF，实际生产的电容的陶瓷容量值也是离散的。选择电容器不能一味的选择大容量，选择合适的才是正确的，例如0402电容可以做到10uF/10V，0805的电容可以做到47uF/10V，但是为了好采购、成本低，一般都不会顶格选电容。满足要求的情况下，选择主要就看是否常用，价格是否低廉。
在实际产品设计中，我们需要去耦的频率范围会比较宽，一个电容可能搞不定，所以我们经常用两种方式。一种是一大一小并联方式，可实现固定频率增大阻抗进行滤波；另一种是多个同容值电容并联，可实现谐振频率一致，但阻抗进一步降低。
电容分层
MLCC常见失效
MLCC现在做到几百层甚至上千层，每层是微米级的厚度，所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂，制造难度也越高。
常见的MLCC不良有以下几方面：
陶瓷介质空洞
导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
内部分层
多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧，烧结温度可以高达1000℃以上。介质和内电极的收缩率的差异、排胶不充分、层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。
温度冲击裂纹和应力裂纹
MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，导致膨胀大小不同从而产生应力。
机械应力也容易引起MLCC产生裂纹，其失效与温度冲击裂纹类似。由于电容是长方形的（和PCB平行的面），而且短的边是焊端，所以自然是长的那边受到力时容易出问题。
PCB排板时要考虑受力方向。比如分板时的变形方向与电容方向的关系，在生产过程中凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等都会产生形变，半成品PCB板不能直接叠放等。我们设计的产品由于模封后会被环氧树脂保护起来，因此模封前需避免对电容附近的载板产生较大的应力，并通过模封材料选择控制模封后的内应力。
MLCC未来展望
为了满足电子产品不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展，MLCC也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。
公司未来发展多芯片封装技术时，封装密度会越来越高，电容种类也会越来越多。一个封装体由2~4颗MLCC会增加到20~40颗，尺寸由现在的0201减小到01005、008004甚至更小。数量的大幅度增加、尺寸越来越微型化，对设计和生产将会带来巨大的挑战。我们将会顺应技术发展趋势，通过研发和创新来满足不断发展的市场需求。