本报讯（通讯员刘佳敏）4月21日，《极端制造》在线刊发机械学院刘世元教授团队在光学晶圆缺陷检测领域的系统综述“10nm 及以下技术节点晶圆缺陷光学检测”（Optical wafer defect inspection at the 10 nm technology node and beyond）。该论文对过去十年与光学晶圆缺陷检测技术有关的新兴研究内容进行全面回顾，阐明晶圆缺陷检测技术的可能发展趋势。
机械学院研究员朱金龙、博士后刘佳敏为共同第一作者，刘世元、朱金龙为通讯作者。